生产加工厂对于生产的电子元器件常常无法做到合格率的保障，最主要的就是像BGA类的封装企业来说，BGA封装后如果单纯的靠后期检测来提升产品质量的方法成本相对较高，一般来说工厂目前的检测方式主要有：
1.采用高倍放大镜，通过放大镜来观测焊点的缺陷，但对于焊点内部或者被遮挡的焊点则无法直观的检查到；
2.破坏性抽检，采用抽查的方式对待检产品进行相关检测，不足在于需要拆开产品进行检查，有可能给产品造成不可逆的产品破坏；
3.无损检测，目前市场的无损检测方式主要包括X-RAY检测，磁粉检测和超声波检测，这三种方法当中又以X-RAY检测为主，其主要依赖于X射线穿透的原理对产品进行相关内部缺陷探测，X-RAY的检测方式简单直接，可以通过显示器直观的看到产品是否存在缺陷，而且还能看到缺陷的大小等数据，如下图: