PCBA、BGA、IC、IGBT半导体等电子元器件产品检测，其内部气泡缺陷结果问题如果采用目检或者外观检测是无法做到的，在内部缺陷探测领域一定是目前的X-RAY检测设备、超声波探伤等无损检测设备为主流，但市面上X-RAY设备多种多样，就单单射线源就有多种，其中最主流的当属日本滨松光管，其强大的稳定性能给X-RAY设备更多潜力支撑，探测器领域则有美国DOLSA，德国IRAY，韩国Rayence，其中卓茂使用最多的当属韩国rayence。
剩下的针对不同行业，采用不同的设备无可厚非，在PCBA类电子元器件检测上，卓茂光电主打X-RAY 6600这款设备，其较X-5600具有更多的可塑性，如可旋转探测，给电子元件更多角度的探伤，可以说是真正无死角的探伤检测作业方式。
目前，富智康（富士康子公司），中兴，伟创力，奇瑞汽车，久喜电子，兆威股份，艾默生，福日电子，三雄极光，创维电子，茗熔电器等各行业的知名企业都有在使用卓茂光电的这款X-6600检测设备，目前也是卓茂光电主打的电子元件检测设备之一。