电子产品，钢铁等物料焊接，如果焊接不好，很容易造成断裂，对此我们需要清楚的知道影响焊接质量的几个因素。
1、焊件形体尺寸、材质不均匀：不均匀的材质在焊接时由于接触面的分布不够匀称，所对应的应力作用存在一定的差别；
2、熔接面设计不合理：这个与焊体形状有一定关联，应力的不匀称会极大的影响焊接粘连力；
3、焊机的功率和焊头的振幅选择不合理；
4、电源电压不稳；
5、焊接材料（如锡块）质量不合格；
6、焊接方式；
焊接方式有很多种，但埋弧焊的质量一般好点，不太容易出缺陷，薄板焊接要注意工艺，电流太大易咬边、焊穿。焊接时，如果要求相对无痕焊接，则可以加大下电极的平面直径，上电极可以设计相对小，因为一般点焊机的控制器都设置有焊接维持时间，一个焊接工序完成后，板材还在下电极上，焊接后的热量如果不能迅速散去，则会导致焊接影响区变大，这样无痕的效果会很差，所以尽量加大下电极的直径，并且配合以那种冷水作为循环水，这样焊接完成后效果肯定不错。
对于产品内部结构，如果需要检测可以采用市场上较为主流的检测方式，如X-RAY检测设备、超声波检测都可以做到，当然这两者当中最值得推崇的当属X-RAY，其强大的可视化检测方式再加上细化的功能指导，能一定程度上保障检测的准确性。如下图：

对于需要了解X-RAY检测设备工作原理的可以查看《X-RAY设备射线检测的工作原理是什么？》