经常会碰到访客咨询关于X射线检测相关的问题，但大体上都差不多，无非就是IGBT半导体、IC芯片、BGA、LED、电阻、线束、陶瓷、保险丝、二极管等等电子元器件，今天接到一个关于半导体芯片焊接在PCB板子上测试焊点的X光机的咨询，我认为这个是很常见的，至少对于X光机检测设备来说，是再普通不过的产品，目前像大型企业：伟创力、艾默生、富士康、立讯精密、兆威股份、创维电子等都配置了我司的X-RAY检测设备，用以甄别产品内部缺陷问题。
目前，对于内部检测使用率最高的当属X-6600检测设备，其不仅配置了X-Y-Z三轴，而且带有60度可旋转轴，能多角度的检测产品内部，这也是我经常推荐客户的一款设备。
部分检测案例如下图所示：

IC芯片	IC芯片	IC芯片