IC芯片，中译为集成电路，其主要构造是集成了大量的微电子元器件在PCB基板上，如电阻、电容、二极管等。

由于IC芯片的精密结构，而且是价格昂贵，制造工艺也是相当精致，所以目前的IC芯片如果要对其内部进行检测，都不会采用破坏性检测方法，就目前市场而言，主要的无损检测方式以X-RAY、超声波检测为主，但对于这类型高精密的电子元件，采用X-RAY检测方式乃最佳的选择。
为什么这么说呢？我们先来看一下在X-RAY下的电子元件的检测图像马上就能明白。

X-RAY检测设备采用X光管发射X射线照射IC芯片的作业方式，再通过探测器将接收到的光线转化成信号传输到电脑显示器，就形成了实时检测的作业模式。
目前大量的企业都开始逐步引进X-RAY作为产品检测的方式，如富士康、伟创力、艾默生、比亚迪、正葳集团、立讯精密、奇瑞汽车等等大型企业，具体的可以查看网站案例，案例里面记录了一些具有代表性的客户。