电子消费产品的不断发展,而常规的无损检测分析技术已经无法获得较为完整的内部信息,X-ray作为一款新型的无损检测设备，可以在不被破坏的前提下完成对产品的检测。
为了满足需要，X-ray检测设备不断更新换代，以达到不仅满足对不可见焊点的检测，还需要满足定性、定量分析，以及早发现故障、降低不良率。

X-RAY检测设备下可以看到iphone x 采用了双电路板，整体结构一目了然。

在多块电路板之间，iphonex没有采用排线，而是以一圈的穿孔连接工艺来代替排线。

X-RAY设备检测下可以看到SoC处理器和周围电路板的立体结构。