芯片高密度封装技术的兴起，给测试检测带来更大的挑战，X-ray技术就是检测领域最大的变革，从外观AOI检测到X-RAY检测技术的更迭，X-ray能有效的检测各种电子元件，如IC芯片，pcba线路板，锂电池，BGA，和半导体等电子元器件。
现如今X-RAY检测设备已被广泛应用于工业生产领域，为了确保电子元器件在焊接完成后检测不可见焊点的质量，多会采用无损检测的方式对其进行检测，这也是保证电子组装质量的必要手段。再加上如今的半导体封装组件的日益小型化，X-RAY检测设备探测器的精密度需要能满足兼具未来趋势的需求，因此，我们需要有足够的放大倍率的检测设备来分析缺陷。

如下图：
X-Ray 探伤----气泡、邦定线


X-Ray 探伤----徒有其表与货真价实的对比