芯片研发制造是目前国内最为重视的高新技术之一，通过芯片技术的更迭，提升电子产品的技术含量，但芯片在封装后，肉眼是无法查看其内部结构，对于如此精密性的产品，也常常会出现伪劣瑕疵品。
下面深度的剖析一下常见的芯片伪劣方式：

• A料假冒A料

原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低；

原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等；

原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新；

假冒示例：

左图：芯片开封前，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M；

右图：芯片开封后，发现芯片是K9F5608U0A , 32M

• B料假冒A料

商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。

翻新假货：将回收的电子垃圾重新加工，如磨面、拉脚、 镀脚、接脚、磨字、打字等，变成新料。（对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮，甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序）

假冒示例：

通过对比发现，上图中Aeroflex  IC 其实是IDT的芯片。