21世纪科技的进步，高速推动着通信、计算机、消费电子等产业的发展，印刷电路板（PCB）行业也实现了快速的发展。据资料统计，全球PCB的产值约占电子元器件总产值的18%，2001年全球PCB产值高达460亿美元，在2003年我国印刷电路板产值就超过2001年全球年产值，实现501亿元人民币，同比增长32.40%，产值超越美国跃居全球第二位。
在2005年我国PCB产值继续高歌猛进，突破868亿元，并于2006年超过日本，成为PCB产值、产量均居世界第一位的生产大国。
印刷电路板(PCB)作为电子工业中最基础的产业之一，随着半导体设计和制造技术的日益发展，印刷电路板也朝着超薄型、高密度、多层数、高性能等发现发展。
目前，印刷电路板的设计、加工水平已达到0.2-0.3mm（孔径），0.15-0.12mm（线条宽度和间距），层数已经达到46层（富士公司）甚至更多，可以说印刷电路板的高技术和高复杂性已经达到一个相当高的水平，但在取得高速发展的同时，PCB行业也面临着巨大的挑战，那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量仍存在较大差异，因为印刷电路板品质的好坏，取决于印刷电路板上每根线条、每个孔品质的好坏，而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、粘连、断开、错位等质量问题，都会影响最终产品质量，或导致产生废品。电路板的层数越多，问题越突出，造成的废品率越高。
由于电路板在生产过程中受许多不确定因素的影响如原材料、设备稳定性、温度、环境以及人为的错误操作等，造成缺陷是很难避免的，因此，一种高效、高速、高精度的印刷电路板缺陷自动检测设备已成为PCB行业的迫切需要。
为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法：用人工检测，用AOI电路板虚焊检测，用电磁振动电路板虚焊检测，效果均不尽人意。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息，难以提供完整的内部信息。
X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率，如下图：
从上图可以清楚的看到BGA焊接的内部情况，是否存在缺焊连焊（左图）以及是否存在断裂开路（右图）的情况。