我国电子技术的发展速度，如火如荼，特别是在电子加工领域、PCB封装领域等越来越追求微型化，这也提高了企业对贴片加工、插件加工等电路板组装封装技术的要求，为满足市场需求，产品质量也越来越受到市场的关注，新的质量检测标准随之产生，这其中质量检测手段就显得愈发重要。
如X-RAY检测技术，不仅可以对不可见的焊点进行检测，还能对其进行定性、定量分析，通过定性定量分析，我们可以很快的知道产品的缺陷在哪里。
一般来说，通过检测电子产品的以下几点：

（1）IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

（2）印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

（3）SMT焊点空洞现象检测与量测；

（4）各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

（5）锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

（6）密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

（7）芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。