bga芯片拆焊维修,牢记这几点至关重要
2020-07-16 17:33:35
卓茂光电科技地址
总部:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋
江苏分公司:苏州市高新区运新路8号
湖北分公司:武汉市江夏区流芳园南路新特工业园
总部:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋
江苏分公司:苏州市高新区运新路8号
湖北分公司:武汉市江夏区流芳园南路新特工业园
bga芯片的维修一般有2种方法。即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般来说工厂或者修理店的话会选用BGA返修台,归因于焊接成功率高并且使用简易,对实际操作工作人员通常沒有要求,一鍵式操作,适宜大批量维修。第二种手工焊接,手工焊接对技术规范较高,特别是在是大的BGA芯片,手工焊接应该怎样提高bga返修合格率呢?
能手工焊BGA,固然很好,但许多人還是较为怕手工焊接bga,主要是因为这类封装的芯片太贵,返修内心没底。我觉得只能多尝试才能成功。
BGA植上主板的时候也要多打助焊剂,这样可以减低熔点,而可以让BGA跟着助焊剂与主板上锡点连接好,觉得吹上后可以拿镊子轻轻地左右上下点下BGA外缘,以确保接触优良。以上是个人体会,我希望对大家有帮助。这些方法对小的BGA芯片都可以。