工业第四次技术革命，正在颠覆小到日常消费电子、大到航空航天体系的现状，日渐催热电子产品性能的日益强大与成熟。

电子制造产业正在向着高集成化的方向发展，高密封和高集成也带来另外一个问题：稳定性。

在整个生产质检过程中，要确保产品的稳定性，首先需要解决的就是产品的品质，这对检测设备提出了更高的要求。

例如在BGA内部裂纹、空洞、少锡等部件组装时出现错位、隐藏原件，PCB开路/短路、电子元器件失效等等问题，借助于X-RAY三维透视成像检测装备可以全方位的检测样品，X-ray对半导体封装检测、缺陷检测、分析检测等都可以较完美的满足工艺改造需求，提升成品合格率。