X-RAY检测设备是目前市场无损检测设备的主流产品，其比传统的目检与AOI视觉检测具有更透明、更深入的特点，其不但可以检测产品内部的缺陷，而且还能保存缺陷图片，对于数量繁多但产品类型一致的产品，可以通过调用CNC程序来完成整个阵列检测。如下图，将每个产品按矩阵排列后，通过CNC横向或纵向扫描的同时对每个节点进行拍照，这样能极大的缩短检测时间，对于大批量的离线检测，具有非常重要的意义。

很多时候，离线XRAY检测设备相比较于XRAY在线检测来说，具有更高的性价比，目前卓茂光电主推X6600这款设备，其能满足大部分客户的需求，无论是CNC自动检测还是价格上都是一大亮点，基于此，立讯精密、比亚迪、美新半导体、富士康等大型企业都选择X6600检测设备。

• 回到正题，X-RAY检测设备可以检测哪些产品呢？

在以电子元器件为主战场的检测领域，像IC芯片，LED，BGA焊接，半导体、IGBT、LCD面板、PCB电路板、陶瓷等产品的缺陷检测，但并不是什么产品都可以检测的，像密度大的重金属或者特别厚的产品，一般来说超过3mm的金属件，普通的X射线就比较难穿透，得采用高压X射线源，目前卓茂光电的射线源电压普遍集中在130KV以下。
总结来说就是：A=M*N(A为定量，M为密度，N为厚度)，简而言之就是在A保持不变的前提下，能不能穿透检测取决于M与N的值，M密度越大，N厚度就要减小，反之M密度小，则可检测的厚度可以放大。