3D X-Ray检测设备是一款X-RAY检测设备，利用X-RAY短波长可穿透性强的特点，检测待检物体内部结构，在了解3D x-ray之前，必须清楚x-ray检测设备的成像特点：
1.为什么x-ray可以穿透待检测物体？
很简单，物体都是由原子序组成的，原子组成越大，间隔越小，其密度就越高，而X-RAY波长短，可以穿透间隙比x-ray波长大的问题，对于密度越低的材料穿透越难。
2.厚度
产品密度小，原子排列紧密，如果非常纤薄，x-ray还是可以穿透的，这又涉及到产品的厚度，其实与密度的关系类似。
综合理解就是：原子序越大的材料组成越大，其间隙越小，X-RAY就越难以穿透，在成像的时候就会形成黑色的焦点。
IC封装中如果出现孔洞、气泡，因为黑胶和孔洞密度不同，所以在使用X-RAY检测时很容易检测出孔洞的位置，而IC封装中的金线、铜线也可以很明确的与硅胶片做出区分，但COB打铝线就很难与硅芯片做区分，这主要是两者的原子序太过相近。