BGA是什么，相信不用我多说，做电子行业的人都懂，但BGA焊接出现故障或者其他问题怎么办？此时BGA返修台的出现就派上用场，其可以将BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下来进行返修后重新焊接等等，简而言之就是BGA返修台是用来对不良的BGA进行拆卸后重修的一款设备。
不过BGA焊接是否异常，我们怎么判断？如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的，换言之，肉眼无法看透不可见的缺陷，此时X-RAY检测设备就发挥了其应有的作用。

如上图，就是我们利用x-ray检测设备来查看BGA焊接的实拍图，通过X-ray检测设备我们可以清楚的看到焊接是否存在异常，如下图焊接的气泡，零零散散的分布很多，其严重影响BGA的使用寿命。

随着社会发展，越来越多的产品开始注重质量发展，品检的作用也显得愈发重要。