最近卓茂推出一款在线式的x-ray检测设备,其在线式的检测方法无需人工参与作业,可以在流水线上直接检测电子元器件\电子组件\LED、BGA等组件的内部缺陷和异物检测，特别针对焊锡、移位等项目检测。


如上图所示，X-RAY检测设备对SMT进行检测，影像图如上图所示：可以针对性的对各种电子行业的产品进行检测作业，如上图BGA的焊锡检测.
上图a，b主要是找出不良的位置，c为外观检测（可视化检测多为目检），d是采用x-ray检测下的投影图。
X-RAY检测设备主要用于检测内部缺陷，与AOI检测设备不同，AOI主要检测外观损伤、划痕等不良，而X-RAY通过x光穿透样品探测内部结构，如焊锡不足、假焊、空焊等等。