X-ray检测设备能否检测锡球空焊的问题？

一般来说,x-ray影像只是简单的2D投影，可以很简单的检测电路板短路，如果是锡球空焊检测呢？
我们在检测前，可以假想下：空焊与正常焊接有哪些不同？
试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。
如果是锡量不足造成的空焊，这种情况下的锡球会变小，锡量被导通孔吃掉太多而出现空焊，在一般情况下，导通孔不需要放在焊垫上，焊垫旁的导通孔也需要用绿漆盖起来，以达到锁住锡球的作用。
PCB板的质量对锡焊的影响很大，如果电路板质量质地差，可以会给焊锡效果带来气泡等不良，在电子行业领域，其所有气泡的孔直径加起来，不能超出BGA直径的60%，如果气泡直径过大，也会造成焊垫空焊或虚焊等问题。
针对不同行业的分类有不同的行业标准，具体如下：
1：一般消费类电子产品。BGA的气泡要求不得大于60％(直径)或36％(面积)。
2：商业/工业类电子产品。BGA的气泡要求不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。
3：适用于军用/医疗类电子产品，军工医疗追求的精度更大，BGA气泡要求不得大于15%（直径）或13%（面积）。