SMT表面贴装，是指把片状结构的元器件或适合在表面组装的小型化元器件按照电路的相关技术要求，放置于印制板表面，通过流焊或波峰焊技术焊接装配，是一种不需要钻插装即可，直接将元器件直接贴焊到PCB表面规定位置的装连技术。
随着电子信息技术向智能化的水平发展，多媒体化和网络应用化，对电路板组装技术也提出了更高的技术要求，与传统电子技术相比，SMT具有显著的作业优势。
一般优势体现在：
1.微型化，小型化的特点让电子产品体积更小，耐振动抗压，组装密度高，更紧凑；
2.封装技术对产品的要求更稳定，可靠性强，焊点出现缺陷的概率较低，而且材料成本更小；
3.简化电子整机的生产工序，降低作业成本。
SMT生产完成以后，对于产品内部的结构，需要采用无损检测设备对其进行检测作业，X-RAY与超声波都属于无损检测设备，但X-RAY检测设备相比超声波检测到优势在于实时拍摄的影像可以储存供后期校验。
从图上我们可以看到各种细节，对于判断产品是否OK具有十分有效的作用。


如上图所示的X-RAY影像图，当然X-RAY可以对不同的产品进行相关检测，如LED灯条检测，IC芯片检测，锂电池检测等。