随着电子信息技术的发展，封装小型化和组装的高密度化都对产品的要求更为严格，为了满足市场对产品更为苛刻的要求，X-RAY检测设备就成了其中最为典型的代表，其不仅可以检测不可见的锡球焊点（如BGA，IGBT，IC等等），而且还能根据检测后的产品进行及时的分析以便及早发现产品故障。
相比较而言，X-RAY具备许多优点，诸如：无损检测，无需拆散产品即可对产品进行相关检测，特别对产品内部结构的检测具有相当重要的意义。
目前市场上被广泛用于检测缺陷的特点有：
1.虚焊，桥接，焊料不足，气泡，焊错等电子产业；
2.对产品内部不可见检测，如PCBA板出现故障，采用X-RAY对PCBA内部进行探测。
3.分层检测，对多面板或双面板具备分层检测的特点；
如下图：

不分层检测图	分层检测图